トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本高木清, 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, ほか出版社日刊工業新聞社発売日2023-06-01ISBN9784526082818読みたい読書中読んだ詳細はこちらからAmazonで見るシェアする
